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          行業(yè)動態(tài)
          • pcba廠家:貼片加工前有哪些關(guān)鍵事情

            在進(jìn)行 PCBA貼片加工前,有一系列關(guān)鍵事情需要PCBA廠家謹(jǐn)慎對待,每一個(gè)環(huán)節(jié)都關(guān)乎著產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。

          • 怎么選SMT代工代料生產(chǎn)的點(diǎn)

            在當(dāng)今電子制造業(yè)中,選擇合適的SMT代工代料生產(chǎn)廠家至關(guān)重要,關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及成本控制等多個(gè)方面。以下是幾個(gè)關(guān)鍵的點(diǎn)考量因素。

          • PCBA焊接有哪些常見的不良現(xiàn)象

            在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)生產(chǎn)過程中,焊接質(zhì)量至關(guān)重要。不良的焊接可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能下降、故障頻發(fā),甚至無法正常工作。以下是一些PCBA焊接中常見的不良現(xiàn)象。

          • 找DIP插件代加工的注意事項(xiàng)

            在尋找DIP插件代加工服務(wù)時(shí),有諸多關(guān)鍵要點(diǎn)需要謹(jǐn)慎考量,以確保合作順利且產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

          • PCB電路板代工的外觀特點(diǎn)

            PCB電路板,作為電子產(chǎn)品的核心組成部分,其外觀特點(diǎn)對于產(chǎn)品的性能和可靠性有著重要影響。在PCB電路板代工領(lǐng)域,這些外觀特點(diǎn)更是備受關(guān)注。

          • PCBA貼片工藝流程全解析

            PCBA貼片是電子產(chǎn)品制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它直接影響著產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。下面將詳細(xì)介紹PCBA貼片的工藝流程。

          • SMT貼片對錫膏印刷步驟的相關(guān)規(guī)定

            每日開機(jī)前,需對錫膏印刷機(jī)進(jìn)行檢查,包括機(jī)械部件的運(yùn)行狀況、刮刀的平整度和壓力、模板的清潔度與安裝牢固性等。確保設(shè)備各參數(shù)設(shè)置正確,如印刷速度、壓力、脫模速度等符合工藝要求。

          • pcb抄板的詳細(xì)步驟

            pcb抄板的詳細(xì)步驟 高精度顯微鏡**:用于清晰觀察 PCB板上的微小線路和元件細(xì)節(jié),放大倍數(shù)通常在幾十倍到幾百倍不等。

          • DIP插件對外觀檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)

            DIP插件外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

          • 印刷電路板的工作原理

            印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB),作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分,如同人體的神經(jīng)系統(tǒng)一般,有條不紊地協(xié)調(diào)著各個(gè)電子元件的工作,確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

          • dip插件加工對生產(chǎn)線的要求

            DIP插件加工是電子制造行業(yè)中一種常見的組裝方式,廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。為了確保DIP插件加工的順利進(jìn)行,生產(chǎn)線需要滿足一系列的要求。以下是對生產(chǎn)線在DIP插件加工中的主要要求的詳細(xì)闡述。

          • PCB制板對應(yīng)用多層電路板打樣規(guī)范

            在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,多層電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備中,因其能夠有效地提高電路的密度和性能。為了確保多層電路板的質(zhì)量和性能,打樣規(guī)范顯得尤為重要。以下是對多層電路板打樣的規(guī)范和注意事項(xiàng)的總結(jié)。

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