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           行業(yè)動(dòng)態(tài)
            
                                          
          
            
          
            
          
                
          
                    
          
                        
          
                            SMT貼片加工常見問題分析
                        
          
                        
          
                            來源：www.bsqdw.cn 發(fā)布時(shí)間：2024年11月16日
                        
          
                        
          
                              SMT貼片加工過程中常見的問題主要包括元器件移位、波峰焊后掉片、固化后元器件引腳上浮或位移等。以下是對(duì)這些問題的詳細(xì)分析：
          
  SMT貼片
          
  一、元器件移位
          
  
          
  元器件在貼片膠固化后發(fā)生移位，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致元器件引腳不在焊盤上。這通常是由于以下原因造成的：
          
  
          
  貼片膠出膠量不均勻，導(dǎo)致粘接力不一致。
          
  
          
  貼片時(shí)元器件位移，或貼片膠的初粘力較小。
          
  
          
  點(diǎn)膠后PCB（印制電路板）放置時(shí)間過長(zhǎng)，膠水半固化。
          
  
          
  為解決這一問題，需要檢查膠嘴是否堵塞，確保出膠均勻；調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài)；更換合適的貼片膠；以及控制點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間。
          
  
          
  二、波峰焊后掉片
          
  
          
  元器件在波峰焊后粘結(jié)強(qiáng)度不夠，有時(shí)用手觸摸就會(huì)出現(xiàn)掉片。這通常是由于以下原因：
          
  
          
  固化參數(shù)不到位，特別是溫度不夠。
          
  
          
  元器件尺寸較大，吸熱量大，導(dǎo)致固化不充分。
          
  
          
  光固化燈老化，或膠水量不夠。
          
  
          
  元器件或PCB受到污染。
          
  
          
  為解決這一問題，需要調(diào)整固化曲線，提高固化溫度；觀察光固化燈的狀態(tài)，及時(shí)更換老化的燈管；確保膠水的數(shù)量充足；以及清潔元器件和PCB，避免污染。
          
  
          
  三、固化后元器件引腳上浮或位移
          
  
          
  元器件在固化后引腳上浮或位移，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，導(dǎo)致短路或開路。這通常是由于貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元器件偏移造成的。
          
  
          
  為解決這一問題，需要調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)，確保元器件準(zhǔn)確放置；以及加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理不良品。
          
  
          
  綜上所述，SMT貼片加工過程中常見的問題涉及多個(gè)方面，需要綜合考慮材料、設(shè)備、工藝和人員等因素，制定針對(duì)性的解決方案。
          

                        
          
                        
          
                        
        
                            

                    
                    
                    
          
                        
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